层数：1-36层
最大加工尺寸：600mm*1100mm
板厚：0.2-8.0MM 
铜厚：1/3OZ-10OZ（最大不限）
最小线宽/间距：3mil/3mil
成品最小孔径：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

可加工最大厚经比1：12

最小焊环：3mil
最小层间厚度:3mil
阻焊桥：≥0.1mm 
塞孔能力：≤0.7mm
阻抗控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、无铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、OSP、OSP+沉金 碳油 蓝胶

钻孔尺寸公差： 
金属化孔：常规±0.075mm  特殊±0.05mm 
非金属孔：常规±0.05mm   特殊±0.025mm 
外形公差：±0.1mm

功能测试： 
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 ) 
可剥离强度： 1.4N/mm 
热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒 
阻焊硬度： ≥6H 
电测电压： 10V-250V

翘曲度： 常规≤0.7%  特殊≤0.5% 

板料类型：CEM-3；FR4(130,140,150,170℃ Tg)High CTI;BT;HF RF-35 Rogers4003 Rogers4350B等

特殊工艺：埋盲孔,半孔,控深钻孔,盘中孔，金属包边,金属基板，HDI，刚柔结合 混压板 铜基板等。